Sự chỉ rõ

Thông số kỹ thuật
Mẫu YSH20
PCB áp dụng L50 x W30mm đến L250 x W200mm
Độ chính xác khi lắp đặt (khi sử dụng các thành phần tiêu chuẩn của Yamaha) [Đầu 2F2F & loại nhiều camera]
Độ lặp lại (3): +/- 0,010mm/đơn vị +/- 0,05 độ
[Đầu 4M4M & loại nhiều camera] ** đang được phát triển
Độ lặp lại (3): +/- 0,010mm/đơn vị +/- 0,05 độ
Khả năng lắp đặt (trong điều kiện tối ưu) [đầu 2F2F & loại nhiều camera] 4.500 UPH (0,8 giây/đơn vị) ** không bao gồm nhúng 3.600 UPH (1,0 giây/đơn vị) ** bao gồm nhúng
[Đầu 4M4M & loại nhiều camera] ** đang phát triển 5.500 UPH (0,65 giây/đơn vị) ** không bao gồm nhúng 4.500 UPH (0,8 giây/đơn vị) ** bao gồm nhúng
Cấu hình cung cấp linh kiện Bánh wafer (vòng phẳng 6/8/12 inch), khay bánh quế, cuộn băng (chiều rộng 8/12/16 mm)
Linh kiện áp dụng [Nhiều camera] Flipchip: 0,6 x 0,6mm đến 18 x 18mm Đường kính gờ 60μm trở lên Bước gờ 110 μm trở lên, Chiều cao 0,7mm trở xuống
Chip SMD: 0402 (Đế mét) đến 20 x 20mm, Chiều cao 6mm hoặc nhỏ hơn
Nguồn điện 3 pha AC 200/208/220/240/380/400/416V +/- 10% 50/60Hz
Nguồn cung cấp không khí 0,5 MPa trở lên, sạch, khô
Kích thước bên ngoài
** không bao gồm phần nhô ra D1.400 x R1.820 x C1.515mm (chỉ dành cho thiết bị chính)
Dài 1.400 x Rộng 2.035 x Cao 1.515mm (khi lắp đặt bộ cung cấp wafer YWF)
Trọng lượng Xấp xỉ 2.470kg (chỉ riêng bộ phận chính)
Xấp xỉ 2.780kg (khi lắp đặt bộ cung cấp wafer YWF)