Công ty chúng tôi cung cấp dịch vụ xác minh thiết kế, sản xuất, nhận và đặt vòi phun đặc biệt cho hầu hết tất cả các thành phần SMD đặc biệt, ngay cả các chip nhạy cảm và các thành phần SMD có hình dạng đặc biệt.

Trong công nghệ in gắn trên bề mặt (SMT), quá trình loại bỏ miếng dán hàn khỏi khuôn tô và tạo hình nó lên bảng mạch có thể ảnh hưởng đến quá trình hàn tiếp theo.

Một yếu tố cần xem xét là tính nhất quán và độ chính xác của quá trình lắng đọng kem hàn. Nếu kem hàn không được lắng đọng một cách đồng đều và nhất quán, nó có thể dẫn đến tình trạng ướt không đều trong quá trình hàn lại, dẫn đến các mối nối yếu hoặc hình thành kém.

Một yếu tố khác cần xem xét là thiết kế khuôn tô cũng như kích thước và hình dạng của các lỗ trong khuôn tô. Khuôn tô phải được thiết kế để cung cấp đủ chất hàn để lấp đầy các miếng đệm trên bảng mạch, nhưng không quá nhiều đến mức gây ra hiện tượng cầu nối giữa các miếng đệm liền kề.

Ngoài ra, đặc tính giải phóng dán của khuôn tô có thể ảnh hưởng đến sự hình thành các mối hàn. Nếu miếng dán dính quá mạnh vào khuôn tô, nó có thể khó chuyển lên bảng mạch, dẫn đến các mối nối không hoàn thiện hoặc hình thành kém. Mặt khác, nếu miếng dán bong ra quá dễ dàng khỏi khuôn tô, nó có thể dẫn đến lượng keo dư thừa đọng lại trên bảng mạch, dẫn đến hiện tượng bắc cầu và các khuyết tật khác.